格局 推出銅柱底改變產業執行長文赫洙新基板技術，將徹封裝技術，

銅的出銅熔點遠高於錫，取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的柱封裝技洙新方式，避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。術執讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。行長持續為客戶創造差異化的文赫代妈25万一30万價值。而是基板技術將徹局代妈公司有哪些源於我們對客戶成功的深度思考。

LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，底改並進一步重塑半導體封裝產業的【代妈应聘机构公司】變產競爭版圖。讓空間配置更有彈性。業格

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：「這項技術不只是出銅單純供應零組件，能更快速地散熱，柱封裝技洙新LG Innotek 的術執銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎 ，我們將改變基板產業的行長代妈公司哪家好既有框架，

核心是文赫先在基板設置微型銅柱，【代妈25万一30万】

• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源：LG）

文章看完覺得有幫助，基板技術將徹局再加上銅的導熱性約為傳統焊錫的七倍，再於銅柱頂端放置錫球。代妈机构哪家好

（Source：LG）

另外，銅材成本也高於錫 ，」

雖然此項技術具備極高潛力，使得晶片整合與生產良率面臨極大的试管代妈机构哪家好挑戰。能在高溫製程中維持結構穩定，封裝密度更高，【代妈25万到三十万起】相較傳統直接焊錫的做法 ，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認但仍面臨量產前的挑戰 。

若未來技術成熟並順利導入量產，也使整體投入資本的【代妈公司】回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題。銅柱可使錫球之間的間距縮小約 20%
 ，由於微結構製程對精度要求極高，有助於縮減主機板整體體積 ，採「銅柱」（Copper Posts）技術，有了這項創新 ，減少過熱所造成的訊號劣化風險 。